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2008.07.16

低熱抵抗率を実現した

高熱伝導性放熱コンパウンド Dow Corning® TC-5026を発売

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(PDF サイズ = 0.2MB)

東レ・ダウコーニング株式会社は、スクリーン印刷に適した無溶剤の放熱コンパウンド「Dow Corning® TC-5026(以降、TC-5026)」を7月初旬から発売を開始しました。TC-5026は従来のコンパウンドに比べ、低熱抵抗率の実現と長期高温高湿度下での優れた維持性を実現。スクリーン印刷性や薄膜塗布性などの作業性にも優れています。今回の製品発売により、放熱コンパウンド製品のラインアップが拡充され、より細かい顧客ニーズに対応が可能となります。

放熱材料(TIM: Thermal Interface Material)はCPUやパワー半導体などの発熱体と冷却システムの間に挟まれ、発生した熱を効果的に冷却システムに伝える役割を担っています。放熱材料は一般的に、熱伝導率が高いほど濡れ広がり性(「密着性」)が低下し、接触界面の熱抵抗が大きくなることで、TIM材料の熱伝導が低下してしまいます。今回発売したTC-5026は「濡れ広がり性」に優れ、2.9W/mKという高い熱伝導率かつ0.032℃cm2/Wの安定した低熱抵抗率を実現したのが特長です。(図1参照)

電子機器は、高性能化、高速化に伴い、放熱材料の需要が高まっています。今回発売したTC-5026は、PCおよびサーバー、PC周辺機器、家庭用ゲーム機器のほか、エレクトロニクス化の進む自動車の電装品の発熱対策などに需要が期待されます。東レ・ダウコーニングは放熱製品のラインアップの充実に注力しています。

(図1)TC-5026の製品特性一覧

概要単位条件TC-5026
外観  グレー
粘度Pa・s@1.0rpmcm76
密度g/cm3 3.5
熱伝導率W/m・K 2.9
熱抵抗率℃・cm2/W圧力/膜厚0.032
28N/0.008mm
体積抵抗率Ω・cm 2.0E+10
使用可能膜厚um <10

 

(参考資料)TC-5026の110℃における粘度変化
(参考資料)TC-5026の110℃における熱抵抗率の変化
(参考資料)TVVを用いたパワーサイクル試験における熱抵抗率の変化

試験条件:高熱下で8分間、冷却2分間を約20000回繰り返した状況下での熱抵抗率の変化

 

本件に関するお問い合わせ先

  • 報道関係の方からのお問い合わせ

東レ・ダウコーニング株式会社
東京都千代田区丸の内一丁目1 番3 号AIG ビル 
広報担当:高杉記子 TEL:03-3287-8439 / FAX:03-3287-1203
E-mail:noriko.takasugi@dowcorning.com
     または
新事業・電子材料事業本部 マーケティング・マネジャー 安藤久乃
     TEL:03-3287-8540 / FAX:03-3287-1065
E-mail:hisano.ando@dowcorning.com

新事業・電子材料事業本部 マーケティング・コミュニケーション 原田愛
E-mail:ai.harada@dowcorning.com

Web:http://www.dowcorning.co.jp/content/etronics/

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