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ダウコーニングにはシリコーン系剥離剤について2通りの熱硬化法があります。
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白金またはロジウムを触媒とした付加硬化
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錫を触媒とした縮合硬化
付加硬化
付加硬化は無溶剤型、溶剤型、エマルジョン型の各剥離剤の区別なく適用されています。この硬化方法では、有機反応を行う白金（またはロジウム）媒体を数ppm使用、その触媒作用を受けてビニル(またはヘキセニル)基に水素化珪素基が付加します。「脱離基」が生じないため、硬化中に副生成物は何も発生しません。「後硬化」は(仮に必要でも)最小限ですみます。
縮合硬化
錫触媒による縮合反応は長年にわたり剥離剤業界の「主力」となってきました。剥離剤はシラノール機能性高分子、希釈剤、水素化珪素架橋剤でできています。硬化は高温状態で高レベルの塩化第一錫触媒により開始します。硬化は比較的緩やかに進み、一般的には温度が低いほど硬化速度は緩やかになります。最初の硬化が終われば、反応を完了するために後硬化の段階が必要となります。
熱＋ＵＶ硬化型
ダウコーニングには、熱＋UV硬化型のシリコーン系剥離剤もあります。熱＋UV硬化型剥離剤は、比較的低い温度での加熱硬化に加えて、光重合開始剤により硬化を行う、画期的なシステムで、とりわけ、フィルム基材において耐熱性に弱い基材への使用に向いています。
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