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2004.12.2

「'05半導体パッケージング技術展」出展

  • 開催日時

1月19日(水)～21日(金)10：00～17：00

  • 場所

東京ビッグサイト(東展示錬)

りんかい線
大崎駅→国際展示場←新木場駅
ゆりかもめ線
新橋駅→国際展示場正門前駅間

  • ブース＃36-2

  • 展示予定品

  • LED用シリコーン封止材:耐熱性・耐UV性に優れた透明封止材
  • 放熱用シリコーン材:グリース、接着材、パッド、シートなど幅広いラインナップ
  • 半導体用シリコーン封止材

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