ニュース バックナンバー
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2012.04.09 医療機器用材料マルチコンポーネント型新シリコーンエラストマー Dow Corning® QP1 HCR シリーズ の販売を開始、MEDTEC Japan 2012 で紹介
2012.04.02 取締役人事変更について
2011.12.21 子供向けシリコーン学習用のWebサイト「シリコーン☆きっず」 新コンテンツ「風力発電とシリコーン」をアップ 再生可能エネルギーに貢献する技術を紹介
2011.09.13 BOPを下支えするインフラ整備のための社会貢献活動 第2次Citizen Service Corpsチームに初めて日本人社員を派遣
2011.07.29 「シリコーン☆きっず」ケガの治療に役立つシリコーンを学ぶコンテンツを追加
2011.06.15 LEDの生産性向上に寄与するDow Corning® OE-6370 Optical Encapsulantシリーズを発売
2011.05.18 ヘアケア用コンディショニング＆スタイリングシリコーンDow Corning® CE-7080 Smart Style の販売を開始、CITE Japan2011で処方サンプルを紹介
2011.04.01 取締役人事変更について
2010.12.06 化粧品の効果持続性を高める100%シリコーンレジン被膜形成剤 Dow Corning ® MQ-1640、MQ-1600を発売
2010.10.14 Dow Corning ® ブランドClean Surface Coating材料をラインアップ
2010.09.30 本店移転のご案内
2010.09.01 パワー半導体向け4インチシリコンカーバイド（SiC）エピタキシャルウエハー量産および国内販売を開始 ― マイクロパイプフリー種結晶採用も開始
2010.08.05 「シリコーン☆きっず」に新しいコンテンツ「シリコーンくんのエコ探偵団」を発行
2010.07.22 シリコーンの特長を応用した新ブランドDEFLEXION™発売開始
2010.06.25 LED向けダイアタッチ接着剤 Dow Corning®OE-8001 Die Attach Adhesiveを発売
2010.04.01 取締役人事変更について
2010.02.10 次世代パワー半導体向け新技術を開発 「nano tech 2010」にNEDOと共同展示
2010.01.20 常温硬化タイプの潤滑剤 「Molykote®D-9630 Anti-Friction Coating」を発売
2012.02.29 第4回 『LED Next Stage 2012』 に参加します
2012.02.23 第3回 『国際二次電池展』 に参加します
2011.12.05 第20回 『SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会併設展示会』に参加します
2011.06.23 2011年6月、MEDTEC JAPAN に出展いたします
2011.04.07 ファインテックジャパン・フィルムテックジャパンに参加します
2011.02.24 『第2回 国際二次電池展』に参加します
2011.01.06 『第3回国際カーエレクトロ二クス技術展』に参加します
2010.10.05 第19回SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会併設展示会に出展します
2010.04.01 ライティング ジャパン（放熱部材エリア）に出展いたします
2010.04.01 2010年4月、MEDTEC JAPANとCPhI展 に出展いたします
2011.12.01 東レ・ダウコーニングの次世代自動車ソリューション「サステナブル社会への道を拓く、次世代自動車 膨大な可能性を秘めたケイ素材料が進化に貢献」
2011.08.23 「東日本大震災」被害に対する支援について
2011.07.14 「東日本大震災」関連情報
2011.03.25 「東日本大震災」による影響について
2011.03.23 「東日本大震災」被害に対する支援について
2010.12.21 新エレクトロ二クス用シリコーンカタログのご案内
2010.12.20 「シリコーン☆きっず」コンテンツを更新！「シリコーンくんのエコ探偵団」第3回、「窓とシリコーン」を発行
2010.12.13 "シリコーンコンシェルジュ®No.12” (ニュースレター) を発行しました
2010.12.01 次世代育成法対応 第3期届出のための計画
2010.10.01 「Tech-On!」にて、当社SiC関連の記事広告を掲載中
2010.01.18 パルプ洗浄工程におけるシリコーン消泡剤の動向