プレスリリース

2010.02.10    次世代パワー半導体向け新技術を開発 「nano tech 2010」にNEDOと共同展示

2010.01.20    常温硬化タイプの潤滑剤 「Molykote®D-9630 Anti-Friction Coating」を発売

2009.12.17    「シリコーン☆きっず」太陽電池とシリコーンの関係など「なぜなに質問箱」を全面リニューアル

2009.10.15    パワー半導体向け４インチ シリコンカーバイド（SiC）ウエハー 量産体制の確立および国内販売を開始

2009.08.05    LED用シリコーン封止材 Dow Corning® OE-6636販売開始のお知らせ

2009.07.17    東京理科大と共同研究 「環境負荷の少ない熱電変換素子を開発」

2009.03.31    役員人事のお知らせ

2009.03.25    「シリコーンきっず」　コンテンツを拡充　－　「ハカセさんの部屋」を更新

2009.03.10    シクロメチコンを医薬外用剤向けに展開

2009.03.02    カラーコスメティクスの発色性・感触を向上させるDow Corning® SW-8005 C30 Resin Waxを発売

2009.02.24    東レ・ダウコーニング株式会社は「CITE Japan 2009 （第4回化粧品産業技術展） 」に参加します

2009.02.03    化粧品向けカルビノール変性シリコーンDow Corning® 5562 Carbinol Fluidを発売

2009.02.02    防火戸用指定シーリング材 Dow Corning Toray SE5006シーラントを発売

2009.02.01    ２００９年２月１日より、弊社より発行する出荷証明書の手続きを変更させていただきます

イベント

2009.04.14    CPhI Japan 2009(第8回国際医薬品原料・中間体展)に参加いたします

2009.03.30    MEDTEC Japan 2009(第1回医療機器デザインおよび製造技術に関する展示会･国際会議)
　　　　　　　　に参加します

その他のニュース

2010.01.18    パルプ洗浄工程におけるシリコーン消泡剤の動向

2009.07.30    トリブチルスズ化合物含有製品の輸出貿易管理令該非変更について

2009.07.09    ”シリコーンコンシェルジュNo.11”（ニュースレター）を発行しました

2009.07.08    「シリコーン★きっず」　コンテンツを拡充しました

2009.07.07    「次世代育成支援対策推進法」に基づく行動計画

2009.05.08    化学物質 フマル酸ジメチル（DMF）の不使用について

2009.04.24    九州営業所の閉所と名古屋支店の移転のお知らせ