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2017.2.21

東レ・ダウコーニング、LEDパッケージ設計の選択肢を広げる

光学用シリコーン反射コーティング材料3製品を新発売


東レ・ダウコーニング株式会社(本社:東京都千代田区 / 代表取締役会長・CEO:桜井恵理子)は、LEDパッケージ設計の自由度を大きく向上させる光学用シリコーン反射コーティング材料を3製品発売しました。

新製品であるDow Corning® WR-3001 Die Edge Coat(以下「WR-3001 Die Edge Coat」という)、Dow Corning® WR-3100 Die Edge Coat(以下「WR-3100 Die Edge Coat」という)およびDow Corning® WR-3120 Reflective Coating (以下「WR-3120 Reflective Coating」という)は、チップスケールパッケージ(CSP)やチップオンボード(COB)といった最先端のLEDパッケージの設計にご使用いただけます。またディスペンスプロセスからプリントプロセスまで幅広いプロセスに対応が可能です。将来的には、お客様のより詳細なプロセス要求に適応する製品を開発していく予定です。

 


光学用シリコーン反射コーティング材を塗布したLED基板


「LEDパッケージメーカーは、より小さく、高効率かつ低コストなLEDパッケージの設計を進めています。そのため、プリントプロセスなどの新しい塗布方法にも対応し、ますます厳しくなる動作環境にも耐えうる最新の反射材料へのニーズが高まっています。」と、グローバルマーケティングマネージャー 土谷宅弘は述べています。「今回発売した3製品は、当社が発売を計画している光学用シリコーン反射コーティング材料シリーズの最初の製品です。お客様が抱える設計上の大きな問題解決と信頼性が高く差別化されたLEDパッケージの設計に貢献できるよう、東レ・ダウコーニングはお客様と一緒にイノベーションを実現していきます。」

今回発売した3製品は、薄く塗布した際に高い反射率を誇り、多くの有機反射コーティング材料に割れや変色が生じる150 ℃の高温環境下でもその高い性能を保ちます。

【今回発売した光学用シリコーン反射コーティング材料】

  • WR-3001 Die Edge Coat:LED材料として高い熱安定性と光安定性が求められる高出力CSP用。従来のディスペンス方式によるプロセスに対応。
  • WR-3100 Die Edge Coat:CSPや低出力から中出力のLEDパッケージに適した材料。従来のディスペンス方式の機器に対応し、ショアD65と比較的高い硬度のため、ダイシングプロセスに適する。
  • WR-3120 Reflective Coating:高出力LEDパッケージに求められる高い熱安定性と光安定性をもつ。今回発売した新製品のなかで最も硬度が高い。プリントプロセスに適し、また高反射率のため、LEDの性能向上に寄与。

LED照明分野における材料、専門技術またお客様との協業によるイノベーションにおいてマーケットリーダーであるダウコーニングは、あらゆる照明用途における封止、保護、接着、冷却の信頼性と効率化の向上を目指し、LEDのバリューチェーン全体において幅広いソリューションを提供しています。

 

本件に関するお問い合わせ先

--- 報道関係の方からのお問い合わせ ---
東レ・ダウコーニング株式会社
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1
大手町ファーストスクエア(イーストタワー)23階

総務部  広報担当
原田 愛
TEL: 03-3287-8564/ FAX: 03-3287-8322
E-mail: ai.harada@dowcorning.com

--- お客様からの問い合わせ先 ---
東レ・ダウコーニング株式会社
営業部門  営業5部
TEL: 03-3287-8412


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