2011.12.05
東レ・ダウコーニング株式会社は、
第20回 『SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会併設展示会』に参加します
東レ・ダウコーニング株式会社は、12月8日(木)から9日(金)まで愛知県産業労働センター（ウィンク愛知）で開催される『第20回
シリコンカーバイド(SiC)及び関連ワイドギャップ半導体研究会併設展示会』にて、スマートグリッドや電気自動車などといった大電力分野のパワー半導体用として電力利用の高効率化の面から注目されているSiCウエハ製品やシリコーン封止材などをご紹介します。
【ブース展示】
| 会 期 | 12月8日(木)から9日(金) |
| ブース番号 | B1-2 |
| 弊社展示内容 | 6インチSiCウエハ
GaN/Siウエハ
シリコーン封止材
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| 会 場 |
愛知県産業労働センター（ウィンク愛知） |
弊社展示に
関するお問合せ | 東レ・ダウコーニング株式会社
エレクトロ二クス営業部
マーケティング・コミュニケーションズ
原田愛
Tel: 03-3287-8564
e-mail: dct.electronics@dowcorning.com
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