「Tech-On!」にて、当社SiC関連の記事広告を掲載中！

「エピタキシャル膜付4インチSiCウエーハ販売開始
長期的な戦略で次世代パワー半導体の本格生産に対応」

 

「Tech-On!」にて、当社SiC関連の記事広告「エピタキシャル膜付4インチSiCウエーハ販売開始 長期的な戦略で次世代パワー半導体の本格生産に対応」を10月1日より掲載しています。

「東レ・ダウコーニングは，米Dow Corning社が生産する4インチの大口径エピタキシャル膜付SiCウエーハの国内販売を2011年1月から開始する。地球温暖化対策に貢献する次世代パワー半導体を製造するうえで欠かせないSiCウエーハ。特に、多くのパワー半導体メーカーが必要としているのは、あらかじめ表面にエピタキシャル膜が付いたウエーハだ。同社は各メーカーの次世代パワー半導体の量産本格化に，より高い生産性を実現できる4インチ品の供給体制で応える。」 (「Tech-On!」より抜粋)

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