2010.6.25

LEDチップと基板の接着性向上に寄与

Dow Corning^® OE-8001 Die Attach Adhesiveを発売

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LED（発光ダイオード）向けの1液加熱硬化型のメチルシリコーンレジン接着剤 Dow Corning^® OE-8001 Die Attach Adhesive（以下、OE-8001と表記）を発売します。

OE-8001は、従来のシリコーンDA（ダイアタッチ）より優れた接着力を保持し、従来のエポキシDAより優れた熱安定性を発揮します。また、OE-8001は、基板へのピントランスファーが可能なため、従来のDAに比べると、塗布性が改善されることに加え、室温での粘度の変化が少ないため、取り扱いが容易で、LEDチップと基板の接着作業性向上に寄与することが可能です。

外観が透明であるため光透過率が高く、広温度範囲において高硬度を維持するため優れた耐久性を発揮することが可能なOE-8001は、LEDの信頼性向上に寄与します。

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