2008.09.16
東レ・ダウコーニング株式会社は、
LEDジャパン２００８に参加いたします
東レ・ダウコーニング株式会社は、10月16日(木)・17日(金)にTEPIAにて開催されます 『LEDジャパン2008』
に参加し、ブース出展、カンファレンスでの講演を行います。
本展示会では、LEDメーカー、装置メーカー、成型メーカー、照明デザイナー、設計に携わる方々を対象に、従来の用途に加え、液晶ディスプレイのバックライト、自動車のヘッドランプ、照明器具など、高輝度・高出力LEDに適したLED用封止材製品、LED封止プロセスの高効率化に適した製品などを中心にご紹介いたします。
ぜひこの機会にご来場ください。 |  |  |
【ブース展示】
| 展示日時 | 2008年10月16（木）－17日（金）
10:00-18:00 |
| ブース番号 | B-16 |
| 会場 | TEPIA
(最寄り駅： 東京メトロ銀座線外苑前駅) |
| 展示内容 |
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展示内容 ・封止からアセンブリーまでLEDのバリューチェーンを幅広くカバーするシリコーン製品
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信頼性（耐熱性・透過性）に優れるLED用シリコーン封止材
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一括封止・一体成型など封止プロセスの高効率化に適したシリコーン製品
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| 特記事項 | 来場に関してのご案内はこちらをクリックしてください。 |
【カンファレンスでの講演】
| 日時 | 10月17日（金） 11:45-12:15 |
| 会場 | TEPIAホール4階 |
| 講演者 | 中田稔樹
東レ・ダウコーニング株式会社
新事業・電子材料事業本部 研究開発部
光関連材料グループリーダー |
| タイトル |
新たなLEDパッケージング技術に向けたシリコーン材料
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| 聴講申し込み | ※有料
詳細、お申し込みはこちらをクリックしてください。
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