2008.07.16
東レ・ダウコーニング株式会社はAT International 2008に参加いたします
国内初の「カーエレクトロニクス」専門の展示会
東レ・ダウコーニング株式会社は、7月23日(水)から25日(金)に幕張メッセにて開催されます『AT International
2008』にて、ブース出展、ワークショップでの講演、メインシアターでの座談会に参加いたします。
本展示会では、車載用電子・電装部品むけに新規参入あるいは現在設計・開発に携わる方々を対象に、今日および次世代のクルマに対応する当社の車載用途向け『Field
Proven（実績）』と『Innovation（新規テーマ）』の取り組みをご紹介いたします。
| 主な出展内容： |  |
・ 放熱材料
・ デバイスパッケージング用材料
・ ライトマネジメント用材料
・ アッセンブリー用材料 など
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| この機会にぜひご来場ください。 |
【ブース展示】
| 展示日時 | 2008年7月23日（水）－25日（金）
10:00-17:00 |
| ブース番号 | 5513 |
| 会場 | 幕張メッセ
(最寄り駅： JR京葉線 海浜幕張駅) |
| 展示内容 |
カーエレクトロニクス向け放熱材料、デバイスパッケージング用材料、 ライトマネジメント用材料、アッセンブリー用材料 など
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| 特記事項 | 来場に関するご案内はこちらをクリックしてください。 |
【Workshopでの講演】
| 日時 | 7月25日（金） 15:00-15:45 |
| 会場 | ワークショップB会場 |
| 講演者 | 東レ・ダウコーニング㈱
新事業・電子材料事業本部 研究開発部
機能材料グループグループリーダー
中吉 和己 |
| タイトル |
自動車業界のためのシリコーン
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| 内容 |
シリコーンを基本にトータルソリューションを提供している弊社では、クルマの性能を左右する電子部品向けにもその特長を活かした製品を注力的に展開、開発しています。本講演では、今後増加していくカーエレクトロニクスにおける、シリコーンの優位性と、クルマにおける使用例を中心に紹介します。 |
| 聴講申し込み |
こちらからお申し込みください。
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【メインシアターでのパネルディスカッションへの参加】
| 日時 | 7月24日（木） 14:00-14:30 |
| 会場 | メインシアター |
| 講演者 |
東レ・ダウコーニング㈱
新事業・電子材料事業本部 研究開発部
機能材料グループ
加藤 智子
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| タイトル | クルマの電子化を支える若手技術者に聞く、クルマの未来と私の夢 |