2007.12.07

東京応化工業およびダウコーニング社の共同開発による

新しいシリコン含有バイレイヤーフォトレジストをICメモリの生産に使用

～フォトレジストのエッチング選択性を改善することによりハードマスク層を省くことができ、簡素で低コストのプロセスを実現～

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当社は、東京応化工業およびダウコーニングコーポレーションの共同開発による量産レベルで世界初のバイレイヤーフォトレジストが、大手DRAMチップメーカーの量産に使用されることになったと発表しました。

ダウコーニング社のシリコンポリマーをこの新しいバイレイヤーフォトレジストに使用することで、今日市販されている他製品に比べ、エッチング選択性が改善されました。
フォトレジストとは、露光によって現像液に対し可溶性または不溶性のいずれかになる感光性物質で、これにより、続くエッチング工程において不必要な部分を選択的に除去することができます。ダウコーニング社の革新的なシリコンポリマーに東京応化工業の感光性物質などを加えたことで、フォトレジスト層をより薄くすることができ、解像度が改善され、パターンコラプスの問題を低減したより微細な回路パターンをウエハー上に形成できるようになりました。