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高輝度LEDの市場・用途拡大に対応
高屈折率・高硬度のLED用封止材3製品７月上旬発売
～ 高屈折タイプのラインナップが低硬度から高硬度まで充実 ～
■ ＬＥＤ封止材の製品ラインナップ
弊社は、高輝度LEDの需要拡大に対応し、高屈折率で高硬度の2液性LED用封止材として、以下の3製品を７月上旬
から発売します。
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Dow Corning Toray OE-6665： 屈折率 1.53、Shore-D 硬度60～70度の高屈折率・高硬度のレジン
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Dow Corning Toray OE-6630： 屈折率1.53、Shore-D 硬度、30～40度の低粘度・高屈折率・高硬度のレジン
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Dow Corning Toray OE-6635： 屈折率1.53、Shore-D 硬度30～40度、中粘度・高屈折率・高硬度のレジン
～屈折率と硬度の２軸で製品を開発・展開～
近年、高輝度LEDの開発・実用化が進むにつれて、従来のエポキシ樹脂系封止材よりも熱安定性が高く、光取り出し効率の向上に寄与する透明シリコーン封止材の需要が高まっています。
LEDパッケージのデザイン・用途の多様化や製造工程の簡略化などが進む中、チップを保護し、封止材自体でべたつきが少なく堅牢な表面を確保できる硬い材料が求められています。また、光取り出し効率を高めるために屈折率の高い材料が求められるケースも増えてきています。そこで当社は、高屈折率の封止材として、従来の低硬度～中硬度のエラストマー製品に加え、高硬度のハードレジンタイプを追加することで、製品ラインナップを充実させました。硬くてベタツキのない表層を期待されるLEDパッケージの封止やオーバーモールド※1など、さらに多様な顧客ニーズに対応することができるようになると考えています。
※1 オーバーモールド： 封止とパッケージ、封止とレンズ層を、一括で行う成形手法
■ ＬＥＤ封止材の製品ラインナップ
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