放熱シリコーン

電子デバイスの小型化、高速化により、電子部品にはより多くの熱が発生するようになってきました。アセンブリの省力化をはかりながら、放熱対策を行ってゆくことは、重要な課題となっています。ダウコーニングでは、こうした市場のニーズに的確に対応すべく幅広い製品を取り揃えています。

ダウコーニングﾞは、接着材、ギャップフィル材、ポッティングゲルやオイルコンパウンドなど多様なエレクトロニクス用熱伝導材料よりお選び頂くことができます。

なお、ここでは東レ・ダウコーニングの製品も含む、ダウコーニングのグローバルなネットワークにてお求めになれる製品を英語にてご紹介しております。東レ・ダウコーニングの製品のカタログはこちらよりアクセスください。
エレクトロニクス用シリコーンカタログ

詳しい電子用放熱シリコーン材料のお問い合わせは、こちらまで。

Thermally Conductive Materials Tutorial にて、さらに詳細をご覧いただけます。(英文)

パッドやフィルムも提供しております。ダウコーニングは放熱パッドやフィルムも提供しております。

また放熱パッドやフィルムの日本語のカタログはこちら。

Relative Properties of Thermal Interface Materials

Process and Performance Needs and Thermal Interface Materials benefits

Needs Addressed by Thermal Interface Materials

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