ログイン | プロファイル/選択 | カスタマーサポート | お問い合わせ

日本 - Japan (日本語). 変更

検索

		Go


	プロダクトテクニカル・ライブラリーソリューション Premierサービス会社概況

ホーム > 産業・用途別情報 > エレクトロニクス > 放熱パッド/シート

エレクトロニクス製品

CVD材料

LED用封止材料

Semiconductor Fabrication

エレクトロニクスサービス

トータル・エレクトロニクス・ソリューション

製品関連のリソース

用途

放熱パッド/シート

Thin Thermal Interface Materials Overview

(Formerly known as Heat Path™)

Potential Uses
Thermal bridge for low thermal resistance between heat sources and heat sinks of power components

Application Method
Cold applied requiring no heating or curing, material can be installed and removed easily and cleanly


Dow Corning® Brand Product	Description	Features

TP-1500 Thermal Pad	Thin thermal interface Fiberglass reinforced	Fiberglass reinforced gel based thermal bridge; low thermal resistance at low pressures; high compressibility, soft, tacky, conformable; UL 94-HB

TP-1502 Thermal Pad	Thin thermal interface Fiberglass reinforced Flame retardant	Flame retardant, fiberglass reinforced gel based thermal bridge; low thermal resistance at low pressures; high compressibility, soft, tacky, conformable; UL 94-VO

TP-1560 Thermal Pad	Thin thermal interface Fiberglass reinforced, one side tacky	One side tacky, fiberglass reinforced gel based thermal bridge; low thermal resistance at low pressures; high compressibility, soft, tacky, conformable; UL 94-HB

PDF Links will download files in Adobe Acrobat PDF format. For technical information, or to download the free Acrobat Reader, go to Acrobat help.

Technical Data

Download Datasheet PDF

< 放熱パッド/シートホームページへ戻る



	採用情報 \| サイト　マップ \| 他のダウコーニングのウェブサイト


	WEBのご利用に際しては、「プライバシーの保護について」及び「当社WEBのご利用上の注意」をご参照頂き、ご同意いただくようお願いいたします。
	©2000 - 2012 Dow Corning Corporation. All rights reserved. Dow CorningはDow Corning Corporationの登録商標です。 XIAMETERはDow Corning Corporationの登録商標です。 We help you invent the futureはDow Corning Corporationの商標です。