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LED用封止材料
シリコーンは、耐久性の高い絶縁封止材として、過酷な環境に耐える材料として、また応力緩和に優れる材料として、長年使われてきました。シリコーンの物理特性と電気的特性は幅広い温度・湿度条件や過酷な環境に耐えうる性能を有します。

ダウコーニング  グループでは、優れた接着性、半導体グレードのイオン性不純物管理、耐熱・耐湿特性及び優れた光学熱安定性を備えた、LEDの封止材料を、標準屈折率タイプ（メチルシリコーン）から高屈折率タイプ（フェニルシリコーン）まで、柔らかくて応力に富むゲルから、エラストマー、樹脂ライクなレジンまで、幅広く取り揃えました。		 封止材

これらのシリコーン封止材料は、高輝度化の進むLEDの封止用途で、高温の使用環境にて、有機系他素材と比較して、良好な光透過性能を維持します。

シリコーン材料は、応力緩和性にも優れ、熱によって齎される内部のストレスからLEDチップやチップ周りのワイヤーを保護します。さらに、鉛フリーのリフロープロセス（高温）においても使用が可能で、LED封止のアプリケーションに向いています。

また、LEDの用途拡大に伴い、LEDパッケージの生産性向上、プロセス改善のニーズが高まっています。こうしたニーズに応える生産性に配慮した材料開発や生産技術にも力を入れています。

ダウコーニング  グループでは、ノートパソコンや大型液晶テレビ向けバックライトユニット用途への需要が拡大しつつあるLED用シリコーン封止材料において、ガス透過性の低減や腐食対策を含む信頼性向上 に努めています。

高屈折率タイプ（フェニルシリコーン）は、標準屈折率タイプ（メチルシリコーン）に比べてガス透過性が低い点で優れています。さらに、架橋構造の最適化を図ることにより、シリコーンの優れた特性を維持しながら、ガス透過性のさらなる低減を実現しています。

LEDの封止性能向上のご検討に際しては、弊社まで。

【お問合せ先】
東京  03-3287-8331  /  大阪  06-6376-1257

LED用封止材料のプロダクトライン
(下のリンクよりPDFファイルが開きます)

 

耐熱性や長期信頼性に優れる

光の取出しに優れ、またレジン製品はプラスチックのような硬さが可能

標準屈折率タイプ（1.4‐1.45）

高屈折率タイプ（1.5-1.55）
硬くてべたつきが
少ない表層

高硬度レジン(Shore-D 60-70)

 

OE-6665 A/B (55KB)

低硬度レジン(Shore-D 30-40)  

 

OE-6630 A/B (55KB)、
OE-6635 A/B (55KB)
OE-6636 A/B

高硬度エラストマー
(JIS Type A > 50)   

OE-6336 A/B (0.6MB) 、
EG-6301 A/B (0.6MB)
OE-6351 A/B (0.6MB)

OE-6550 A/B (0.7MB) 

 
柔らかく、応力緩
和性に優れる

低-中硬度エラストマー
( JIS Type A < 40)
 

JCR6140 A/B (0.3MB)
JCR6122 A/B (0.15MB)、
JCR6126 A/B (0.3MB)
JCR6101 (0.15MB)、
JCR6115 A/B

OE-6520 A/B (0.7MB)

 
 
  

ゲル

OE-6250 A/B
JCR6109 (0.3MB)、
JCR6110 A/B

OE-6450 A/B (0.7MB) 


 

ガス透過性データ
 標準屈折率
エラストマー		高屈折率
エラストマー		高屈折率
レジン
透湿度
(g/m2/24 h)		104
(0.95 mm)		19
(0.90 mm)		12
(0.89 mm)
酸素透過率
(cm3/m2/24 h/atm)		20000以上 *
(0.96 mm)		1120
(0.91 mm)		512
(0.90 mm)

カッコ内はサンプル厚み
＊測定限界以上につき、参考値
（試験方法）　
          透湿度： JIS Z0208に準拠
  
          酸素透過率：JIS K7126-2に準拠
          試験環境：23℃、0%RH
　       試験ガス：100%酸素

LED封止材の信頼性向上のご検討に際しては、下記までご連絡ください。

【お問合せ先】
東京03-3287-8331 / 大阪06-6376-1257

LED用封止材料の手引き（英文です）

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