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シリコーンゲルは、とても柔らかく高い応力緩和性を持つので、デリケートな電子回路への使用に適します。エレクトロニクス用途において以下の特性により、劣悪な環境から電気・電子部品や構成部品を保護します。
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構成部品の機械的、熱的応力の緩和
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電気絶縁機能
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湿気、その他の汚染物質からの電子回路の保護
ダウコーニングは以下のような製品ラインアップを提供しております。
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標準ゲル
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低温特性に優れた耐寒性ゲル
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寸法安定性が必要な電子部品用途向けのタフゲル
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低溶媒抽出性を要求される用途向けの特殊ゲル
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溶剤や燃料耐性のあるゲル
ご用途に応じて、粘度、硬さ、硬化特性など幅広い製品を取り揃えておりますので、詳しいシリコーンゲルのお問い合わせは、こちらまで。
下記の表からは、ダウコーニング グループのグローバルな製品情報、技術情報をご覧頂けます。ここで紹介される製品は、ダウコーニング
グループのグローバルネットワークでご提供できる製品、サービスです。
ゲルについて詳しい情報を知りたい方は、英語になりますが Gels
Tutorial , Gels and Encapsulants
Processing Tutorial をご覧下さい。
ダウコーニンググループは、ゲルを硬化させたシートあるいはパッドタイプのGelTek製品を用意しております。GelTek製品としては、コネクターおよびワイヤーシール用のコネクターシーラントパッド/ストリップ、および腐食防止用のGelTekシーラントストリップなどのラインナップを取り揃えております。詳細は、
こちらのリンク
をご覧下さい。
| 製品タイプ: 二液加熱硬化タイプ |
| 硬化前性状: 1:1混合(重量比または体積比)の二液液状、種々の粘度 |
| 特性: 加熱により硬化を加速、広い可使温度範囲(-45~150℃) |
| 主な用途: コーティングあるいはポッティングによる各種電子デバイス(特にデリケートな)のシールおよび保護 |
| Technical Data | | Gels
Tutorial |
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| 製品タイプ: 一液または二液加熱硬化タイプ |
| 硬化前性状: 一液または1:1混合(重量比または体積比)の二液の液状、種々の粘度 |
| 特性: 加熱により硬化を加速、広い可使温度範囲(-80~200℃) |
| 主な用途: コーティングあるいはポッティングによる各種電子デバイス(特にデリケートで低温にさらされる)のシールおよび保護 |
| Technical Data | | Gels
Tutorial |
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| 製品タイプ: 二液加熱硬化タイプ |
| 硬化前性状: 1:1混合(重量比または体積比)の二液の液状、種々の粘度 |
| 特性: 物理的粘着、ゲルの中では特に優れた応力緩和性、広い可使温度範囲(-45~150℃) |
| 主な用途: コーティング、ポッティングによる各種電子デバイス(特に強い密着力や寸法安定性の必要な)のシールおよび保護。 |
| Technical Data | | Gels
Tutorial |
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| 製品タイプ: 一液または二液加熱硬化タイプ |
| 硬化前性状: 一液または1:1混合(重量比または体積比)の二液の液状、種々の粘度 |
| 特性: 加熱により硬化が加速、少ない抽出物、溶剤および燃料耐性、広い可使温度範囲(-45~150℃) |
| 主な用途: コーティング、封止あるいはポッティングによる各種電子デバイス(特にデリケートな部品、溶剤および燃料耐性の必要な)のシールおよび保護 |
| Technical Data | | Gels
Tutorial |
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