シリコーン封止材

ダウコーニングのシリコーン封止材は、半導体、ＩＣパッケージ等を絶縁保護することにより、高い電気的信頼性を維持します。

シリコーン封止材料は、一般に使用されているディスペンサーや液状インジェクションモールドの装置を使用することが可能です。

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