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シリコーンダイアタッチ


IC Packaging - Die Attach Adhesive Materials


Attaching your die with our adhesives offers compliancy by decoupling the CTE mismatch of the substrates, while preserving the electrical characteristics.

Design Example: µBGA® Package Nubbin Design
Design Example: µBGA® Package Nubbin Design

Improvements in processing and formulation technology offer a wide variety of material solutions to meet your needs. Contact us about our dispensing, stencil, and screen-printing expertise for a variety of dimensions and patterns.

Additional Information:

Die Attach Adhesive Product Information

Die Attach Adhesive Tutorial

 

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