シリコーンダイアタッチ

ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）などの様々な半導体パッケージ用各種材料をダウコーニングは提供いたします。

半導体用シリコーンダイボンド製品は、高い耐湿信頼性、アルファ線対策、物性や電気的な特性も安定した材料をとりそろえております。

また、半導体用途に限らず幅広く使用できます。

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