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CVD材料


Dow Corning® CVD プリカーサーは、PECVDで成膜する多用途で、高性能なCVD材料です。これらの材料は銅デュアルダマシン配線およびアルミによる配線プロセスに適合します。プリカーサーは無色、非腐食性、非自然発火性の有機ケイ素材料で、半導体業界の安全や純度要求を満たします。

Z3MS, Z4MS, ZTOMCATS と Z2DM は、エア・プロダクト社との提携により、エア・プロダクト社からトータルサービスとして提供されます。
Z3MS, Z4MS, ZTOMCATS と Z2DMについてのお問い合わせはエア・プロダクツ社 へどうぞ。

Dow Corning®Z3MS™ CVD Precursor Overview
製品タイプ: Multifunctional CVD Precursor
硬化前性状: Silicon Source Specialty Gas
特性: High purity; Semiconductor grade 
主な用途: Formation of silicon carbide, silicon oxycarbide, silicon dioxide, or silicon nitride thin film dielectrics.  Typical film applications include: copper diffusion barrier, etch stop, hard mask, low-k IMD, gap fill, and passivation.
Technical DataDownload Data Sheet PDFDownload Product Brochure

Dow Corning®Z4MS™ CVD Precursor Overview
製品タイプ: Multifunctional CVD Precursor
硬化前性状: Silicon Source Specialty Liquid
特性: High purity; Semiconductor grade
主な用途: Formation of silicon carbide, silicon oxycarbide, or silicon nitride thin film dielectrics.  Typical film applications include: copper diffusion barrier, etch stop, hard mask, interlevel dielectric, and passivation.
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Dow Corning®ZTOMCATS™ CVD Precursor Overview
製品タイプ: Multifunctional CVD Precursor
硬化前性状: Silicon Source Specialty Liquid
特性: High purity; semiconductor grade
主な用途: Formation of silicon oxycarbide, and silicon dioxide thin film dielectrics.  Typical film applications include: interlevel dielectric.
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Dow Corning®Z2DM™ CVD Precursor Overview
製品タイプ: Multifunctional CVD Precursor
硬化前性状: Silicon Source Specialty Liquid
特性: High purity; semiconductor grade
主な用途: Formation of silicon oxycarbide thin film dielectrics.  Typical film applications include: interlevel dielectric.
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