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DOW CORNING TORAY SE 1819 CV A&B KIT
2液, 1:1混合, 付加反応, 白色, CVタイプ, 自己接着性, 長い可使時間と適度な硬化温度.
DOW CORNING® CY 51-038
Two-part, 10:1 condensation cure, white, good adhesion.
DOW CORNING® EG-3000 THIXOTROPIC GEL PARTS A&B
2液, 加熱硬化, チクソ性, ゲル.
DOW CORNING® JCR 6107
.
DOW CORNING® JCR 6110 A/B
2液, 低モジュラス LED用 ゲル封止材, 高透明, 長い可使時間.
DOW CORNING® JCR 6224
1液, 黒色, 加熱硬化, チクソ性, DRAM グレード.
DOW CORNING® SE 1740
ポッティング材, 2液, 1:1混合, 付加型加熱硬化, 低温硬化, 高透明, 低粘度, 低硬度
DOW CORNING® SE 1816 CV KIT
2液, 1:1混合, 付加反応, 黒色, UL V-0, CVタイプ, 自己接着性, 長い可使時間と適度な硬化温度.
DOW CORNING® SE 1880
1液, 透明ゲル, 加熱硬化, 耐寒タイプ.
DOW CORNING® SE 1885 KIT
2液, 透明, 1:1混合, 付加反応, 低温加熱硬化, 耐寒タイプ, 低粘度.
DOW CORNING® SE 1886 KIT
2液, 透明, 1:1混合, 付加反応, 低粘度, 可使時間良好.
DOW CORNING® SE 1896 FR KIT
2液, 半透明, 加熱硬化.
DOW CORNING® SE 4410 KIT
2液, グレー, 1:1混合, 付加反応硬化, 熱伝導性, UL V-0, 低粘度.
DOW CORNING® SE 4430 KIT
2液, 熱伝導エラストマー, ソフト, 高熱伝導率, UL 94 V-0, 低粘度
DOW CORNING® SE 4440 LP KIT
2液, グレー, 1:1混合, 付加反応硬化ゲル, 熱伝導率, 低粘度.
DOW CORNING® SE 4445 CV KIT
2液グレー, 1:1混合, 付加型, ゲル, 高熱伝導性, CVタイプ, UL V-0.
DOW CORNING® SE 9207 BLACK KIT
2液, 1:1混合, 付加反応, 黒色 , 低粘度, ソフト, CVタイプ, 自己接着性
DOW CORNING® SH 850 LTV KIT
2液, 赤褐色, 1:1混合, 付加反応, 適度な熱伝導率, UL V-0.
HIPEC® Q1-4939 SEMICONDUCTOR PROTECTIVE COATING & CURING AGENT
2-part clear heat cure, cures to elastomer or gel depending on mix ratio, good flowability
HIPEC® Q3-6646 SEMICONDUCTOR PROTECTIVE COATING KIT
Two-part, transparent, low modulus LED gel encapsulant with high transparency, low viscosity, and very long working time.
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