新着情報
■ パワー半導体向け4インチシリコンカーバイド（SiC）エピタキシャルウエハー量産および国内販売を開始 (プレスリリース)
ダウコーニング社の、パワー半導体向け4インチSiCエピタキシャルウエハー量産開始にともない、日本での販売を2011年1月より開始します。また、3インチおよび4インチウエハー製造にマイクロパイプフリー種結晶採用を開始します。続きを読む
■ 「シリコーン☆きっず」に新しいコンテンツ
「シリコーンくんのエコ探偵団」を発行 (プレスリリース)
子供向けのシリコーン学習用のWebサイト「シリコーン☆きっず」に、ソーラーパネルやＬＥＤとの関係を探る新コンテンツ「シリコーンくんのエコ探偵団」をアップいたしました。続きを読む
■ シリコーンの特長を応用した新ブランドDEFLEXION™発売開始 (プレスリリース)
高い衝撃吸収性と耐久性・耐水性・柔軟性などを併せ持つシリコーンの特長を応用した、衝撃吸収素材 DEFLEXION™の国内向け販売を開始します。
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