東レ・ダウコーニング株式会社
Dow Corning Toray
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■ パワー半導体向け4インチSiCウエハー量産体制確立、国内販売開始(プレスリリース) ダウコーニング社のパワー半導体向け4インチシリコンカーバイド(SiC)ウエハーの10月量産開始にともない、日本での販売を2010年1月より開始します。 続きを読む
■ LED用シリコーン封止材 Dow Corning® OE-6636販売開始のお知らせ(プレスリリース) LED用シリコーン封止材料として、高屈折率タイプの低硬度二液性レジン、Dow Corning® OE-6636 A/B (以下OE-6636と表記)を8月上旬から発売します。 続きを読む
■ ”シリコーンコンシェルジュNo.11”(ニュースレター)を発行しました トピックスは、「新経営陣紹介と経営戦略についてのCEO&COOメッセージ」と「ソーラーエネルギーへ貢献するケイ素化学」です。続きを読む