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新着情報

■　パワー半導体向け４インチSiCウエハー量産体制確立、国内販売開始（プレスリリース）
ダウコーニング社のパワー半導体向け４インチシリコンカーバイド（SiC）ウエハーの10月量産開始にともない、日本での販売を2010年1月より開始します。
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■　LED用シリコーン封止材 Dow Corning® OE-6636販売開始のお知らせ（プレスリリース）
LED用シリコーン封止材料として、高屈折率タイプの低硬度二液性レジン、Dow Corning® OE-6636 A/B （以下OE-6636と表記）を８月上旬から発売します。
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■　”シリコーンコンシェルジュNo.11”（ニュースレター）を発行しました
トピックスは、「新経営陣紹介と経営戦略についてのCEO&COOメッセージ」と「ソーラーエネルギーへ貢献するケイ素化学」です。続きを読む

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